融资盘再度出现回流 反弹行情将逐步升温

佚名

2019-07-02 11:07 来源:中金网
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  上周沪指跌0.77%,创业板指跌0.81%,两融品种平均价格指数跌0.56%,两市日均成交金额较前周减少4%。两市融资余额至上周五约为9032亿元,较前周五净流入约21亿元,增幅约为0.24%。沪市融资盘净流入6亿元,深市净流入约15亿元。

 

  上周融资盘再度流入,是4月中旬以来的第二次单周净流入,融资市场情绪开始回暖,交易品种围绕半年业绩预增的金融、白酒、饮料食品,龙头个股吸引融资盘进出。上周首只科创板个股进行申购,科创板新股上市后即可成为融资品种,且前五日无涨跌幅限制,激进型资金是否会大举参与,有待后观。

  上周融资市场的平均维保比例的均值为266%,较前周的261%明显回升,上周五收至267%,显示两融市场的负债安全度已大幅回升。从过往数据看,连续两周持续回升,如果提升至270%以上,融资盘盈利状况将大幅改善,开仓力度将大幅提升,有机会转入加仓周期。

  上周融资买入额为1849亿元,日均值为370亿元,较前周日均值下降2.3%。融资买入占成交比为8.1%,较前周的7.9%继续回升。融资买入额占融资余额比为4.1%,较前周的4.2%略有回落。上周热点围绕蓝筹金融、白酒、黄金、半导体等板块,热点较多,融资开仓力度高于5月份以来的平均水平。

  上周偿还额为1828亿元,日均值为366亿元,较前周日均值下降3.8%,偿还降幅大于融资买入的降幅,情绪谨慎乐观,与大多数阶段性反弹行情的初期特征相符。

  后市研判:7月份外围因素明朗,资金面宽松。中报披露期将至,反弹行情将逐步升温,投资者可关注中报业绩预增的科技类个股。(海通证券 刘然)

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